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    產品與技術

    技術能力
    項目
    能力描述
    制作層數
    2-12layer
    完成板厚度
    15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]
    最小內層板厚度
    3mil [0.076mm]
    工作panel排版尺寸
    Max:20”X24” Min: 10”X10”
    最小生產線寬/線距
    3/3 mil [0.08/0.08mm]
    層與層之間的對準度
    +/-2mil [0.05mm]
    鉆孔尺寸
    Φ8-Φ256mil [Φ0.2~Φ6.5mm]
    最小完成孔徑
    8mil [0.20mm]
    鉆孔位置精度
    +/-2mil [0.05mm]
    鉆孔孔徑公差
    +/-3mil(PTH) [0.08mm]
    +/-2mil(NPTH) [0.05mm]
    線路到NPTH孔距離
    Min. 4mil [0.10mm]
    線路到PAD距離
    Min. 3.5mil [0.089mm]
    電鍍孔銅厚度
    Min. 0.8mil [0.020mm]
    電鍍均勻性
    ≧90%
    電鍍縱橫比
    7:1
    防焊對準度
    +/-2mil [0.05mm]
    防焊綠油橋
    Min. 3mil [0.08mm]
    最小外形公差
    +/-4mil [0.10mm]
    最小斜邊角度
    20°
    完成板厚公差
    +/-4mil [0.10mm]
    阻抗控制
    +/-8~15%ohm
    板彎板翹
    <0.7%

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